一种用于电子封装的陶瓷导电胶及制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910025469.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109517562B | 公开（公告）日 | 2021-04-23 |
| 申请公布号 | CN109517562B | 申请公布日 | 2021-04-23 |
| 分类号 | C09J9/02(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 蔡杰 | 申请（专利权）人 | 上海凯矜新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京国坤专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 赵红霞 |
| 地址 | 201306上海市浦东新区南汇新城镇临港海基六路218弄6号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电子封装材料领域，提供了一种用于电子封装的陶瓷导电胶及制备方法。该方法以二硼化钛陶瓷粉末作为导电胶的主要导电填料，通过羟基化二硼化钛与羧基化氧化石墨烯的交联制备复合水凝胶，并将氧化石墨烯还原，冷冻干燥得到复合气凝胶粉末，再以琥珀酸改性的银纳米线对气凝胶粉末进行包覆，最后与双酚A型环氧树脂、邻苯二甲酸二甲酯、丙酮、纳米二氧化钛、2‑甲基咪唑、液体硅橡胶混合均匀，制得陶瓷导电胶。本发明通过对二硼化钛的交联及包覆改性，明显降低了二硼化钛陶瓷导电胶的体积电阻率，提高了导电性。在复合导电填料的添加量为51~63重量份时，制得的导电胶的体积电阻率为2×10‑3~5×10‑3Ω·cm。 |
