一种基于四颗MOS管芯片的封装组件
基本信息
| 申请号 | CN201920345652.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209515664U | 公开（公告）日 | 2019-10-18 |
| 申请公布号 | CN209515664U | 申请公布日 | 2019-10-18 |
| 分类号 | H01L25/07（2006.01）I; H01L23/495（2006.01）I; H01L23/31（2006.01）I; H01L23/552（2006.01）I; H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邓海飞; 何柱良; 彭晨 | 申请（专利权）人 | 深圳宝砾微电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张全文 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区科技园南区高新南四道创维半导体大厦东座15楼1503-1504 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于芯片封装技术领域，主要提供了一种基于四颗MOS管芯片的封装组件，封装组件包括基板，设于基板表面并依序排布的第一电极、第二电极、第一基岛、第二基岛、第三基岛以及第四基岛，设于第一基岛表面的第一MOS管芯片，设于第二基岛表面的第二MOS管芯片，设于第三基岛表面的第三MOS管芯片，设于第四基岛表面的第四MOS管芯片，以及设有第一栅极引脚、第二栅极引脚、第三栅极引脚、第四栅极引脚的封装体，从而将四颗MOS管芯片进行合并封装，减少占用印刷电路板的面积，降低了电路之间的电磁干扰，增加了散热效率，使得管脚与印刷电路板具有更大的接触面积。 |
