一种振膜带孔的电容式麦克风及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202010199974.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111405444B | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN111405444B | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | H04R19/04（2006.01）I;H04R7/12（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 聂泳忠;毛德丰 | 申请（专利权）人 | 西人马（厦门）科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京天盾知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张彩珍 |
| 地址 | 362012 福建省泉州市洛江区双阳街道新南社区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种振膜带孔的电容式麦克风，包括衬底、复合振膜和背极板，所述衬底为硅片，所述背极板位于衬底上方，所述复合振膜位于背极板上方，所述复合振膜与背极板之间设有振荡空腔，所述复合振膜包括振膜绝缘层和上电极，所述上电极位于振膜绝缘层的上层，所述复合振膜设有若干声学孔，所述上电极材料和/或背极板材料为镍基合金；本发明还公开了该振膜带孔的电容式麦克风的制造方法；本发明通过在复合振膜上制备声学孔，简化了加工步骤，降低了加工成本，并通过电极金属的改良，大大提高了设计成品率。 |
