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一种新型LED封装结构

基本信息

申请号	CN202120608853.9	申请日	-
公开（公告）号	CN214672660U	公开（公告）日	2021-11-09
申请公布号	CN214672660U	申请公布日	2021-11-09
分类号	H01L33/48（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	李智勇;李智阳;孔令锦;黄尚洲;张果;刘太军;刘明义;黄钢;黄燕妮;陈彬	申请（专利权）人	深圳市阿凡达光电科技有限公司
代理机构	北京盛凡智荣知识产权代理有限公司	代理人	张成文
地址	518000广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区石环路2号新时代共荣工业园厂房C栋6楼右侧第一家
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种新型LED封装结构，包括电路板、基板、外壳、透镜、基座、LED芯片、固定组件、可调节反光板、电极和金线，固定组件包括固定架、双向螺纹杆、滑块、连接臂、滑动板、连接杆和固定板，固定架设于基板上，固定架内设有放置腔，双向螺纹杆旋转设于放置腔内且延伸至放置腔外，滑块滑动套接设于双向螺纹杆上，滑块对称设有两组，连接臂设有两组，两组连接臂分别铰接设于两组滑块上，滑动板铰接设于连接臂上，放置腔内设有滑轨，滑动板滑动设于滑轨内，连接杆设于滑动板上。本实用新型涉及LED封装技术领域，具体是提供了一种散热效果好，透光率高，光线角度可调，封装效果好，便于对LED芯片进行更换的新型LED封装结构。