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微间距LED芯片焊接用热压回流装置

基本信息

申请号 CN202121998817.4 申请日 -
公开（公告）号 CN215393008U 公开（公告）日 2022-01-04
申请公布号 CN215393008U 申请公布日 2022-01-04
分类号 B23K1/012（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;B65G23/44（2006.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 徐朴;王思远 申请（专利权）人 深圳市中小企业融资担保有限公司
代理机构 深圳市睿智专利事务所 代理人 周慧玲;林青
地址 518000广东省深圳市宝安区松岗街道东方社区松岗东路6号8栋1-3层
法律状态 -

摘要

摘要 微间距LED芯片焊接用热压回流焊装置中，上热压组件和下热压组件相对且有间距地设置；上热压组件设置在上柔性传送带上方；下热压组件设置在下柔性传送带下方；上柔性传送带控制装置与上柔性传送带连接，控制上柔性传送带循环转动；下柔性传送带控制装置与下柔性传送带连接，控制下柔性传送带循环转动；上柔性传送带和下柔性传送带相对且有间距地设置；上柔性传送带和下柔性传送带共同在运动中夹持被焊接主体，使被焊接主体经过上热压组件和下热压组件之间的空间。使被焊接主体的上下两个表面都能直接进行热传导，提高了焊接中的热传导效率，缩短焊接受热时间，提高焊接的良品率。