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一种基于硅基的LED芯片封装方法及LED芯片发光器件

基本信息

申请号	CN201210113628.3	申请日	-
公开（公告）号	CN102623619B	公开（公告）日	2014-11-12
申请公布号	CN102623619B	申请公布日	2014-11-12
分类号	H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	李抒智;马可军	申请（专利权）人	上海半导体照明工程技术研究中心
代理机构	上海三和万国知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	蔡海淳
地址	201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路887弄78号5楼
法律状态	-

摘要

一种基于硅基的LED芯片封装方法及LED芯片发光器件，属半导体器件领域。其在IC芯片封装生产线上对LED芯片进行封装：利用硅片作承载体，采用“键合”方式将LED芯片直接固定在硅片上；用液态玻璃在硅片表面及各个LED芯片之间形成绝缘层；对硅片置有LED芯片的一面进行抛光；采用“镀膜”法在固化后的玻璃以及LED芯片的表面制备连接电极；对硅片进行切割，得到LED发光器件或LED发光器件模块产品。其降低了LED封装成本，为现有集成电路IC芯片封装生产线的应用和使用扩展了一个全新的领域，特别适于大功率LED发光器件的生产，在相同外部环境条件或电源功率的情况下可输出更大的光功率。可广泛用于LED发光器件的生产/制造领域。