一种半导体塑料密封结构
基本信息
| 申请号 | CN202111094727.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113990819A | 公开（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN113990819A | 申请公布日 | 2022-01-28 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/40（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 贾振国 | 申请（专利权）人 | 江苏沃凯氟精密智造有限公司 |
| 代理机构 | 南京勤行知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈丽云 |
| 地址 | 221600江苏省徐州市沛县河口镇袁圩子村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体塑料密封结构，包括保护模块、夹紧模块、散热模块与连接模块，所述保护模块包括封壳、与所述封壳插接的封盖和安装于所述封壳内部的半导体，所述封盖顶部开设有散热口和两个插槽，所述插槽关于散热口对称。本发明中，将封盖与封壳插接，封盖底部对夹板进行挤压，夹板发生轻微的角度变化并且通过大U形杆向半导体方向靠近，此过程中，第一弹簧通过拉动小U形杆使封盖被夹紧，之后下压空心盖体，空心盖体将力通过顶板传递给撑杆，撑杆发生角度变化并且带动与之连接的封板向插槽内运动，散热口被打开，进而可以确保封盖内的空气流通，确保散热效果的情况下保证了结构的密封性。 |
