一种COB封装集成电路的新型快速封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110256266.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113013045A | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN113013045A | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L23/29;B05C9/12;B05D3/06;G06K9/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 夏乾华 | 申请（专利权）人 | 鑫金微半导体（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区新桥街道新二社区东环路438号工业园综合楼三楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种COB封装集成电路的新型快速封装方法。通过此方法可更高效地进行传感器类芯片的封装，并显著提高封装的外形尺寸精度，易与进行后续的外包封壳体的安装，提高合格率，降低封装导致的成本浪费。 |
