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一种超薄型功率器件的新型封装方法

基本信息

申请号 CN202010845649.9 申请日 -
公开（公告）号 CN111916358A 公开（公告）日 2020-11-10
申请公布号 CN111916358A 申请公布日 2020-11-10
分类号 H01L21/50(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 夏乾华 申请（专利权）人 鑫金微半导体（深圳）有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 518000广东省深圳市宝安区新桥街道新二社区东环路438号工业园综合楼三楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种新型超薄型场效应管，二极管等功率器件的新型封装方法。通过此方法可以实现比传统金属框架封装更好设计和共用封装模具，更容易测试，从而降低封装测试成本。