发光二极管封装结构制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201210127822.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103378279B | 公开（公告）日 | 2016-08-31 |
| 申请公布号 | CN103378279B | 申请公布日 | 2016-08-31 |
| 分类号 | H01L33/60(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈隆欣;罗杏芬;曾文良 | 申请（专利权）人 | 深圳市方腾光源技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201424 上海市奉贤区拓林镇营房村598号第9幢111室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明揭露了一种发光二极管封装结构，包括基板、形成于基板上的电极、固定于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片、形成于基板上的反射杯以及覆盖发光二极管芯片于基板上的封装层，所述反射杯的侧部形成有一开口，所述封装层的顶面上形成有反射层，以使发光二极管发出的部分光线经由反射杯和/或反射层反射而从反射杯侧部的开口处射出。本发明还涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。 |
