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一种智能鞋的智能硬件封装结构及其封装方法

基本信息

申请号 CN201610529207.7 申请日 -
公开（公告）号 CN106413239A 公开（公告）日 2017-02-15
申请公布号 CN106413239A 申请公布日 2017-02-15
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 周浩楠 申请（专利权）人 北京浩锋科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 100080 北京市海淀区中关村大街鼎好电子大厦A座3层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种智能鞋的智能硬件封装结构及其封装方法。本发明的智能硬件封装结构包括：芯片若干、印刷电路板、充电电池、无线充电线圈、导线、和封装体；其中，芯片贴片和回流焊工艺焊接在印刷电路板上；充电电池和无线充电线圈通过导线与印刷电路板相连；封装体将芯片、印刷电路板、充电电池、无线充电线圈、导线封装。本发明可使智能鞋内智能硬件堆叠结构不与外界环境接触，减少外界对于智能硬件结构的外力影响，在智能鞋的使用时，人脚底的恶劣环境和踮脚弯折使用不受影响。进一步防尘、防水实现，保障智能鞋的智能硬件的性能完整和正常的功能。