一种热拔插小封装双发光模块
基本信息
| 申请号 | CN201420148356.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203933644U | 公开（公告）日 | 2014-11-05 |
| 申请公布号 | CN203933644U | 申请公布日 | 2014-11-05 |
| 分类号 | H04B10/50(2013.01)I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 李杰;钟志坚 | 申请（专利权）人 | 深圳思达光电通信技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京世誉鑫诚专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 郭官厚 |
| 地址 | 518100 广东省深圳市龙岗区宝龙工业城宝龙大道2号路思达工业区1号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种热插拔小封装双发光模块，包括：外壳以及设于外壳内的模块主体，其中，所述模块主体集成有激光器组件模块、数字诊断与控制电路和激光器发射驱动电路，其中，所述激光器组件模块设置为两个，所述激光发射驱动电路设置为两组，且第一激光器发射驱动电路与第一激光器组件模块相连接，第二激光器发射驱动电路与第二激光器组件模块相连接。其可以同时完成两路不同通道光信号，该模块可以广泛应用在10G与6G光学连接系统中，在光电通信中主要用来传输各种数据信号。产品在设计方面更加简化，节省电路板空间，减少功耗，且能为产品降低成本。 |
