干膜、电器元件的镀金属方法和电路板的线路制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201410730239.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105714277B | 公开（公告）日 | 2019-08-30 |
| 申请公布号 | CN105714277B | 申请公布日 | 2019-08-30 |
| 分类号 | C23C18/31;C25D5/02;B32B27/08 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 史书汉;肖永龙 | 申请（专利权）人 | 珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 代理机构 | 北京友联知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 地址 | 519070 广东省珠海市香洲区前山白石路107号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种干膜、电器元件的镀金属方法和电路板的线路制作方法。干膜包括：上保护层；光聚合单体层，光聚合单体层包括至少两种不同的光聚合单体；和下保护层；上保护层和下保护层贴合在光聚合单体层的两侧。本发明提供的干膜结构简单，应用范围广泛，能够满足工件的板面上所需镀金属层厚度不同的多个镀金属区域只需一次贴膜，即可完成在各镀金属区域上镀金属的操作，且各镀金属区域镀金属层后的相对位置精度不大于3mil，可使得制成的工件性能更稳定，尤其适用于电路板以及半导体等行业中。 |
