一种塞孔铜浆及其制备方法、印刷线路板
基本信息
| 申请号 | CN202210022115.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114334221A | 公开（公告）日 | 2022-04-12 |
| 申请公布号 | CN114334221A | 申请公布日 | 2022-04-12 |
| 分类号 | H01B1/22（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 叶依林;向铖;周国云;王守绪 | 申请（专利权）人 | 珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 闫洁;黄健 |
| 地址 | 519002广东省珠海市香洲区前山白石路107号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种塞孔铜浆及其制备方法、印刷线路板。本发明的塞孔铜浆的黏度为250‑350dpa.s，塞孔铜浆的导热系数为180‑300W/m.K。由于该塞孔铜浆具有上述特定的黏度以及导热系数，所以不仅具有较为优异的导热性，而且可以在较小的外力作用下固化形成塞孔，所形成的塞孔不会产生气泡、裂纹、凹陷以及空洞等问题。 |
