SMT贴片机、埋铜方法、装置和介质
基本信息
| 申请号 | CN202010743769.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114071987A | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN114071987A | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | H05K13/04（2006.01）I;H05K13/08（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王锋;高亚丽;孙睿;苏新虹;杨杰穷 | 申请（专利权）人 | 珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杨俊辉;刘芳 |
| 地址 | 100871北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种SMT贴片机、埋铜方法、装置和介质。通过对埋铜PCB开槽位置以及铜块进行扫描，得到开槽位置以及铜块的形状和中心位置，并根据匹配结果，确定是否将该铜块贴装到该开槽位置。通过识别开槽位置和铜块的形状以及中心位置后进行贴装，节省了人工成本，确保了贴装的准确度，且通过调整吸头按压的时间和压力来调整铜块埋入电路板上的平整度。 |
