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一种连接器端面光纤凹陷制作工艺

基本信息

申请号	CN202210069242.0	申请日	-
公开（公告）号	CN114442228A	公开（公告）日	2022-05-06
申请公布号	CN114442228A	申请公布日	2022-05-06
分类号	G02B6/26（2006.01）I;G02B6/25（2006.01）I	分类	光学;
发明人	沈良弟;张关明;杜文刚	申请（专利权）人	苏州安捷讯光电科技股份有限公司
代理机构	苏州吴韵知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王铭陆
地址	215124江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道吴淞路818号富民三期厂房1幢
法律状态	-

摘要

本发明提供一种连接器端面光纤凹陷制作工艺，涉及光纤生产技术领域。该连接器端面光纤凹陷制作工艺，包括如下具体的生产工艺：步骤一.将待蚀刻的集成光纤放在蚀刻装置位置，再在蚀刻装置下方位置设置固定座，同时在固定座内倒入氢氟酸，使得集成光纤浸泡在固定座内，其蚀刻量为100‑10000nm，形成凹陷异形连接口，步骤二.蚀刻结束后将表面的氢氟酸清洗干净，清洗干净后在凹陷异形连接口位置增加AR增透膜，即可得到凹陷设置的集成光纤，步骤三.将蚀刻结束后的集成光纤与单芯或多芯连接器连接。本发明工艺加工的光纤凹陷形状为U形，光纤端面检测时无对焦问题故可以非常清晰成像，方便识别和使用，同时改善光学的稳定性，有效的避免端面损伤造成光学性能下降。