晶圆级封装密封用电路积层膜、其制备方法及应用
基本信息
| 申请号 | CN202110052151.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112375340A | 公开（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申请公布号 | CN112375340A | 申请公布日 | 2021-02-19 |
| 分类号 | C08L63/02(2006.01)I; | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 伍得;廖述杭;王义;苏峻兴;梁飞飞 | 申请（专利权）人 | 武汉市三选科技有限公司 |
| 代理机构 | 武汉华强专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 温珊姗 |
| 地址 | 430070湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼A座17号1710室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了晶圆级封装密封用电路积层膜、制备方法及应用，该积层膜包括40~60质量份的第一类环氧树脂，15~30质量份的第二类环氧树脂，25~50质量份的固化剂，0.1~5质量份的固化促进剂，5~20质量份的助剂，320~650质量份的无机填料，0.01~5质量份的硅烷偶联剂；助剂由环氧树脂与末端含多羟基的树枝状交联剂反应获得。本发明积层膜在加热固化时具有良好的流动性，能完全充填晶圆间的间隙；使用该积层膜的封装工艺简单，不管晶圆数量为多少，采用该积层膜通过一道工序即可完成封装。 |
