一种耐摩擦环氧塑封料芯片保护薄膜组合物
基本信息
| 申请号 | CN202011355155.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112175355A | 公开（公告）日 | 2021-01-05 |
| 申请公布号 | CN112175355A | 申请公布日 | 2021-01-05 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 伍得;廖述杭;张柳;苏峻兴;梁飞飞 | 申请（专利权）人 | 武汉市三选科技有限公司 |
| 代理机构 | 武汉华强专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 武汉市三选科技有限公司 |
| 地址 | 430070湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼A座17号1710室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种耐摩擦环氧塑封料芯片保护薄膜组合物，其包括40~100质量份的环氧树脂、2~5质量份的改性玻璃树脂、45~55质量份的二氧化硅、1~5质量份的固化体系，其中，改性玻璃树脂为端基接枝亲水基团的玻璃树脂。本发明可显著提升芯片保护薄膜的硬度和耐磨性，减少甚至避免生产环节中的刮伤，有利于保护芯片，从而提高芯片良率；而且也可避免激光刻字的磨损。 |
