一种高光泽度环氧塑封料芯片保护薄膜及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011356815.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112210193A | 公开（公告）日 | 2021-01-12 |
| 申请公布号 | CN112210193A | 申请公布日 | 2021-01-12 |
| 分类号 | C08L63/00;C08L83/04;C08K3/36;C08J5/18;H01L23/29 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 伍得;廖述杭;张柳;苏峻兴;梁飞飞 | 申请（专利权）人 | 武汉市三选科技有限公司 |
| 代理机构 | 武汉华强专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 武汉市三选科技有限公司 |
| 地址 | 430070 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼A座17号1710室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高光泽度环氧塑封料芯片保护薄膜及其制备方法，该芯片保护薄膜包括40~100质量份的环氧树脂、2~5质量份的玻璃树脂、45~55质量份的熔融二氧化硅、1~5质量份的固化体系，其中二氧化硅的D50粒径为0.15μm~0.6μm。本发明保护薄膜的光泽度得到显著提高，进一步提高了激光刻字在显微镜明场下的清晰度，使得设备可有效识别字符。 |
