一种具防粘黏涂层的晶圆级封装芯片接合膜
基本信息
| 申请号 | CN201921909124.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211170549U | 公开（公告）日 | 2020-08-04 |
| 申请公布号 | CN211170549U | 申请公布日 | 2020-08-04 |
| 分类号 | C09J7/10(2018.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 伍得;廖述杭;吕志聪;苏峻兴 | 申请（专利权）人 | 武汉市三选科技有限公司 |
| 代理机构 | 武汉华强专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 武汉市三选科技有限公司 |
| 地址 | 430070湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼A座17号1710室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具防粘黏涂层的晶圆级封装芯片接合膜，该晶圆级封装芯片接合膜为多层结构，依次包括离型层、封装胶层、防静电结合胶层、切割胶层、树脂胶层，封装胶层形成于离型层之可剥离面上。本实用新型晶圆级封装芯片接合膜集成了封装和切割胶带功能，将其用于半导体晶圆的封装和切割工序，极大简化了工艺，可显著提高作业效率，抗沾黏层还可避免收卷时切割胶层间的粘黏现象。 |
