一种短波红外机芯
基本信息
| 申请号 | CN202023012981.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213662285U | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN213662285U | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I;H05K7/14（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I;H05K5/06（2006.01）I;G01J5/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 施嘉琦;李宇昕;韩光;李志东;唐宇航 | 申请（专利权）人 | 无锡英菲感知技术有限公司 |
| 代理机构 | 烟台上禾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏红红 |
| 地址 | 214028江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园A502 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种短波红外机芯，包括壳体、设置在壳体内的电路板、探测器及设置在所述壳体前侧的镜头，所述壳体上设有散热槽，所述电路板包括控温板、模数转换板、FPGA板及输出接口板，所述输出接口板通过第一电路板支架与所述FPGA板连接，所述模数转换板通过第二电路板支架与所述控温板连接，所述FPGA板通过功能板支架与所述模数转换板连接，所述功能板支架定位安装在所述壳体内，卡槽所述探测器设置在所述控温板与所述镜头之间。本实用新型各个板之间连接紧密，集成度高，体积小，散热结构功能板支架及壳体能更快的将探测器及电路板上的热量导出去，不仅散热性能好，而且抗冲击能力强。 |
