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一种半导体桥开口封装结构

基本信息

申请号 CN201920689267.4 申请日 -
公开（公告）号 CN210110750U 公开（公告）日 2020-02-21
申请公布号 CN210110750U 申请公布日 2020-02-21
分类号 H01L23/488;H01L23/49 分类 基本电气元件;
发明人 张威;李宋 申请（专利权）人 北京足智科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 100086 北京市海淀区大钟寺东路9号1幢B座1层119-84室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种半导体桥开口封装结构，涉及半导体封装领域。一种半导体桥开口封装结构包括半导体桥芯片，引线，塑封材料，粘合剂，第一焊盘和第二焊盘。所述半导体桥芯片通过粘合剂粘接在第一焊盘上表面。半导体桥芯片上层包含金属电极和桥区。金属电极通过引线与第二焊盘连接获取电信号，其上表面的焊点远离桥区。塑封材料将半导体桥芯片的部分区域，引线，第一焊盘和第二焊盘封装在一起，使桥区裸露而焊点和引线被完全封装。本实用新型的封装结构解决了半导体桥引线保护的问题，同时可保证反应桥区外露。封装之后的半导体桥芯片可作为一个表贴元器件，使用方便。