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一种金属导线传感网的焊接工艺

基本信息

申请号	CN202010190350.4	申请日	-
公开（公告）号	CN111390070B	公开（公告）日	2021-12-07
申请公布号	CN111390070B	申请公布日	2021-12-07
分类号	B21F15/00（2006.01）I;B29C64/147（2017.01）I;B29C64/245（2017.01）I;B33Y10/00（2015.01）I;B33Y30/00（2015.01）I;G06F3/044（2006.01）I;G06F3/046（2006.01）I	分类	基本上无切削的金属机械加工；金属冲压;
发明人	罗延廷	申请（专利权）人	江苏触宇光电有限公司
代理机构	无锡派尔特知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杨立秋
地址	214000江苏省无锡市江阴市长山大道18号G栋F1
法律状态	-

摘要

本发明公开一种金属导线传感网的焊接工艺，属于金属导线传感网制作技术领域。在PET‑X膜的bonding区贴上FPC；FPC的金手指接触面朝上，FPC的金手指上下各有一条胶层面；打印漆包线使每根漆包线与所述金手指的导电触片对齐，形成预先设计的图形；将钢网覆盖在漆包线上，钢网为开孔结构，每个开孔有且仅有对应金手指的一条导电触片和一条打印的漆包线；开孔中露出漆包线和导电触片；在钢网上刷涂锡膏，使每个开孔都填满锡膏，锡膏通过开孔盖住漆包线，取下钢网；加热使锡膏融化，形成导线和金手指的稳固焊点。能够有效降低次品率，提高了良品率；与现有的技术相比，焊接速度提升2倍以上，相对激光焊机，工艺更加成熟可控，制作出的电容触控屏具有更高的稳固性。