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一种半导体硅晶圆研磨处理系统

基本信息

申请号 CN201810603285.6 申请日 -
公开（公告）号 CN108857862B 公开（公告）日 2020-05-12
申请公布号 CN108857862B 申请公布日 2020-05-12
分类号 B24B37/10;B24B37/34;B24B27/00;B24B53/017 分类 磨削；抛光;
发明人 吴宇祥 申请（专利权）人 山东科芯电子有限公司
代理机构 温州名创知识产权代理有限公司 代理人 合肥沃智信息科技有限公司;山东科芯电子有限公司
地址 250200 山东省济南市章丘市明水经济开发区明埠路中段东面
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于半导体制造技术领域，具体的说是一种半导体硅晶圆研磨处理系统，包括箱体、一号气压缸、上磨盘、研磨模块、控制模块和收集箱；所述研磨模块包括一号研磨模块和二号研磨模块，所述一号研磨模块和二号研磨模块是相同结构；所述一号研磨模块安装在控制模块上；所述二号研磨模块位于一号研磨模块的下方，所述控制模块位于箱体的中部；所述收集箱固定安装在箱体底部；摆动球转动时依次通过不同大小的圆形槽，使得下磨盘受到摆动球的挤压而向一侧倾斜，加大了晶圆与上磨盘的接触面积；同时摆动球受到一号板弹力和离心力的共同作用，使得摆动球撞击下磨盘，使得下磨盘产生晃动，从而提高了研磨效率。