一种硅溶胶及其制备方法

基本信息

申请号 CN202111376278.5 申请日 -
公开(公告)号 CN113912070A 公开(公告)日 2022-01-11
申请公布号 CN113912070A 申请公布日 2022-01-11
分类号 C01B33/141(2006.01)I;B82Y30/00(2011.01)I;B82Y40/00(2011.01)I 分类 无机化学;
发明人 李小龙;李清涛;潘晓峰;肖桂林;朱顺全 申请(专利权)人 湖北鼎龙控股股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 430057湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及半导体化学机械抛光技术领域,具体公开一种结构致密且粒径均一的硅溶胶及其制备方法。本发明的硅溶胶,二氧化硅胶体粒子分散在液体溶剂中,二氧化硅胶体粒子的真实密度为2.1~2.2g/cm3,二氧化硅胶体粒子表面的硅烷醇基密度为1.0‑3.0个/nm2,真实密度高,硅烷醇基含量低,是一种高纯、粒径均一的硅溶胶。