一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具
基本信息
| 申请号 | CN202110810971.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113484727A | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN113484727A | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 何均 | 申请（专利权）人 | 深圳芯经纬科技有限公司 |
| 代理机构 | 荆门市森皓专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王丽 |
| 地址 | 518110广东省深圳市龙华区观澜街道大富社区桂月路334号硅谷动力汽车电子创业园A8栋301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种适用于半导体封装射频高频信号测试用夹治具，包括测试电路板，测试电路板的上侧设置有芯片放置座，芯片放置座包括上针座、下针板、弹性针和限位块，还包括手动压座，手动压座包括上盖，上盖的一侧铰接的卡扣，上盖内部设置开设有上下贯通的通孔，通孔的内部螺旋连接有螺旋件，螺旋件的上端固定连接有旋扭盖，螺旋件的下端固定连接有连接块。本发明通过测试电路板和芯片放置座的设置，可完成自动测试，配合手动压座的设置，使该治具既可以使用在自动测试场合，又可以使用在手动测试场合，且旋转旋扭盖的过程中，由于设置有限位槽和限位柱，可以避免旋转过度造成的损坏，提升了该治具的实用性。 |
