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一种芯片加工设备及其夹持装置

基本信息

申请号	CN201821434443.1	申请日	-
公开（公告）号	CN209102853U	公开（公告）日	2019-07-12
申请公布号	CN209102853U	申请公布日	2019-07-12
分类号	G01R31/28	分类	测量；测试;
发明人	李家桐	申请（专利权）人	天津市菲莱科技有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	300380 天津市西青区赛达经济技术开发区赛达九纬路电子城10号楼317
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种芯片加工设备及其夹持装置，后者包括：基板，用于放置待加工芯片，且以其端部安装于所述芯片加工设备的主体上；印刷电路板，铺设于所述基板之上，并与所述基板固定连接；温度调节组件，设置于所述基板与所述印刷电路板之间，并根据夹持装置的当前温度与温度阈值间的关系，为所述夹持装置加热或降温；盖板组件，其通过连接结构可开合地安装于所述基板；探针，其一端固接于所述盖板组件，另一端依次穿过所述印刷电路板和所述温度调节组件并抵靠于所述待加工芯片。这样，该夹持装置自带温度调节组件，能够实现设备的自加热，相比于传统的外部加热方式，自加热的方式距离芯片的距离较近，便于控制作用于芯片上的温度的精准调整。