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一种芯片发光性能测试设备及其上料机构

基本信息

申请号 CN201920203549.9 申请日 -
公开（公告）号 CN209485663U 公开（公告）日 2019-10-11
申请公布号 CN209485663U 申请公布日 2019-10-11
分类号 G01M11/02 分类 测量；测试;
发明人 李家桐 申请（专利权）人 天津市菲莱科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 300381 天津市滨海新区滨海-中关村科技园东海路1019号310-7室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种芯片发光性能测试设备及其上料机构，后者包括：芯片固定装置，待测试芯片固定装夹于所述芯片固定装置；导向装置，所述芯片固定装置安装于所述导向装置，且所述导向装置能够带动所述芯片固定装置在三维坐标轴的至少一个轴向上运动。在工作过程中，待测试芯片装夹固定在芯片固定装置上，可在芯片发光性能测试的过程中，对芯片进行可靠、稳定的装夹，为芯片发光性能测试提供保障和基础；装夹完毕后，导向装置可根据测试需要调整待测试芯片在测试设备所在的三维坐标轴中的位置，从而保证芯片的上料速度和位置准确性，并为后续测试过程提供基础，以保证测试精度。