一种芯片发光性能测试设备、其上料机构和芯片固定装置
基本信息
| 申请号 | CN201920196110.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209764380U | 公开（公告）日 | 2019-12-10 |
| 申请公布号 | CN209764380U | 申请公布日 | 2019-12-10 |
| 分类号 | G01M11/02（2006.01）; B65G47/82（2006.01） | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 李家桐 | 申请（专利权）人 | 天津市菲莱科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 300381 天津市滨海新区滨海-中关村科技园东海路1019号310-7室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片发光性能测试设备、其上料机构和芯片固定装置，后者包括：芯片载板，其安装面上开设有若干芯片放置位，待测试芯片一一对应地放置于所述芯片放置位、并分别与所述芯片载板电连接；冷却结构固定安装于所述芯片载板远离所述安装面的一侧，并用于冷却所述芯片载板；载板连接器侧向安装于所述冷却结构，并能够推动所述冷却结构在预设方向上直线运动；载板固定板固定安装于所述芯片载板远离所述冷却结构的一侧，所述载板固定板上开设多个通孔，各所述通孔一一对应地与所述芯片放置位相对应。通过该芯片固定装置的设计，可在芯片发光性能测试的过程中，对芯片进行可靠、稳定的装夹。 |
