一种FPC单面超薄基材线路的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201310255507.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103313518B | 公开（公告）日 | 2016-04-06 |
| 申请公布号 | CN103313518B | 申请公布日 | 2016-04-06 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄伟明;李小王;赵志平 | 申请（专利权）人 | 惠州中京电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 惠州中京电子科技股份有限公司;惠东县建祥电子科技有限公司 |
| 地址 | 516008 广东省惠州市鹅岭南路七巷三号中京科技园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种FPC单面超薄基材线路的制作方法，所述超薄基材的两面分别为导体面和PI面，包括以下步骤：（1）分别在超薄基材的导体面和PI面贴上干膜；（2）对导体面上的干膜进行曝光；（3）静置一段时间后去除导体面上的干膜的PE膜，进行显影；（4）对显影后的导体面进行蚀刻；（5）将蚀刻后的产品去除PI面上的干膜的PE膜，两面同时进行退膜；（6）退膜后，结束线路制作过程。本发明所述的FPC单面超薄基材线路的制作方法，在超薄基材的PI面上也贴有干膜，使基材有一定的厚度，能有效避免基材起折，也避免了起折引起的外观不良、线路残缺和线路松动。 |
