一种PCB板制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN201310032432.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103118495B | 公开（公告）日 | 2016-08-10 |
| 申请公布号 | CN103118495B | 申请公布日 | 2016-08-10 |
| 分类号 | H05K3/18(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李小海;叶汉雄;王予州 | 申请（专利权）人 | 惠州中京电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 任海燕 |
| 地址 | 516008 广东省惠州市鹅岭南路七巷三号中京科技园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB板制作工艺，包括如下步骤：（1）按PCB板常规制作流程至图形电镀前的贴干膜步骤；（2）在菲林制作时，将按制程需要预留的板边作为封边区，在菲林上将该封边区制作成透光区；（3）通过曝光显影使封边区覆膜；（4）对显影后的PCB板按设计好电镀制程进行图形电镀；（5）对图形电镀后的PCB板进行退膜和后工序处理。该工艺制作简单，且在降低物料成本的同时可能有效减少铜、锡及金镍等金属的浪费，符合环保节能的生产要求，而且该工艺可能保证其产品的质量。 |
