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一种软硬结合板制作工艺

基本信息

申请号 CN201210355971.9 申请日 -
公开（公告）号 CN103338599B 公开（公告）日 2016-08-17
申请公布号 CN103338599B 申请公布日 2016-08-17
分类号 H05K3/36 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 曾宪悉;刘德威;周刚;赵志平 申请（专利权）人 惠州中京电子科技股份有限公司
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 代理人 任海燕
地址 341000 江西省赣州市信丰县工业园区绿源大道
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种软硬结合板制作工艺，包括：软板层工序，包括贴覆盖膜压合的步骤，所述贴覆盖膜需要在开盖区留有开口；粘结片工序，包括在开盖区冲出开口的步骤；硬板层基板处理工序，包括在开盖区冲出开口的步骤；压板工序，按照硬板层基板、粘结片、软板层、粘结片、硬板层基板排列顺序，进行压合；硬板处理工序，包括印刷可剥胶，剥可剥胶的步骤。本发明具有以下显著的有益效果：（1）解决了硬板制程中对软板良好保护、不对硬板造成损伤不可兼得的问题；（2）本申请可剥胶采用印刷的方式进行覆盖开盖区，操作方便高效；（3）本申请印刷可剥胶步骤放置在垂直去胶渣步骤后，可以防止压板步骤和垂直去胶渣步骤中导致的可剥胶易脱落问题。