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陶瓷盘封装基座叠层设备

基本信息

申请号 CN202011269711.0 申请日 -
公开（公告）号 CN112349600A 公开（公告）日 2021-02-09
申请公布号 CN112349600A 申请公布日 2021-02-09
分类号 H01L21/48(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 张巍;王红娥;陈征;胡蝶;李国安 申请（专利权）人 浙江新纳陶瓷新材有限公司
代理机构 杭州斯可睿专利事务所有限公司 代理人 林君勇
地址 322118浙江省金华市东阳市横店工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种陶瓷盘封装基座叠层设备，包括工作台，所述工作台上设有第一输送机构和第二输送机构，所述第一输送机构的一侧设有丝网印刷机，所述第一输送机构的另一侧设有转移机构，所述第二输送机构的上方设有预压紧机构，所述第二输送机构的末端上方设有压紧机构，所述预压紧机构包括预压平台和设于预压平台上方的预压块，所述预压平台的底部设有第一多孔吸附板，所述第一多孔吸附板的下方设有第一支撑架，所述第一多孔吸附板的两侧均设有压板，所述第一多孔吸附板的上方设有CCD定位器，所述第一支撑架的两侧均设有第一滑台气缸，所述第一支撑架的底部设有第二滑台气缸。本发明具有可在常温、低压力下有效的批量化完成样品的叠层等特点。