一种硅片背面软损伤加工过程中用粉尘油污收集装置
基本信息
| 申请号 | CN202020412293.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212578402U | 公开（公告）日 | 2021-02-23 |
| 申请公布号 | CN212578402U | 申请公布日 | 2021-02-23 |
| 分类号 | B24C9/00(2006.01)I; | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 郭栋梁;焦二强;张明亮;李建刚;马龙峰 | 申请（专利权）人 | 麦斯克电子材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 洛阳公信知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈佳丽 |
| 地址 | 471000河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种硅片背面软损伤加工过程中用粉尘油污收集装置，涉及半导体行业生产技术领域，包括长方体形状顶部开口的收集器外壳，收集器外壳两侧内壁上分别设置一块具有4层滑道的四氟板，收集器外壳内还设有7块头尾联接的可移动滑板，可移动滑板的两侧安装在四氟板上的滑道内沿滑道滑动，位于中间位置的可移动滑板为背面软损伤加工设备的喷枪联接板，其安装在最上层的滑道内且其中心位置设有长方形的喷枪架穿孔。本实用新型有益效果：在防止加工设备粉尘油污掉落造成硅片表面加工不均匀形成暗点，进而造成硅片报废造成严重的经济损失的同时，不影响硅片的整体加工，提高了产能，大大降低企业经济损失。 |
