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一种硅片蓝膜裁切装置

基本信息

申请号 CN202021529942.6 申请日 -
公开（公告）号 CN212859731U 公开（公告）日 2021-04-02
申请公布号 CN212859731U 申请公布日 2021-04-02
分类号 B26D7/26(2006.01)I;B26F1/38(2006.01)I;B26D7/01(2006.01)I 分类 手动切割工具；切割；切断;
发明人 寇文辉;马兆硕;胡晓亮;陈伊林 申请（专利权）人 麦斯克电子材料股份有限公司
代理机构 洛阳公信知识产权事务所（普通合伙） 代理人 王海龙
地址 471000河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号
法律状态 -

摘要

摘要 一种硅片蓝膜裁切装置，包括设有刀片放置槽和硅片放置槽的长方体四氟块，刀片放置槽为开设在长方体四氟块顶面和前侧面上的倾斜槽，先由长方体四氟块的顶面中心开设至前侧面的边沿处，再斜切至底面的右边沿处；硅片放置槽为开设在长方体四氟块的左侧面、前侧面、后侧面上的不规则槽，在长方体四氟块的左侧面上的开槽长度由左侧面的中部至前侧面的边沿处，在长方体四氟块的前侧面上的开槽长度由刀片放置槽处直至与左侧面的开槽连通，在长方体四氟块的后侧面上的开槽长度由刀片放置槽处至左侧面的边沿处；本实用新型可避免裁切过程中刀片角度变化和卡顿造成硅片蓝膜边缘裁切产生锯齿状豁口，有效解决手持刀片裁切蓝膜所带来的问题。