一种浮空结构与沟槽分立的沟槽栅IGBT器件

基本信息

申请号 CN202120354474.1 申请日 -
公开(公告)号 CN214152908U 公开(公告)日 2021-09-07
申请公布号 CN214152908U 申请公布日 2021-09-07
分类号 H01L29/739(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 王洪;林泳浩;李伟聪 申请(专利权)人 珠海市浩辰半导体有限公司
代理机构 深圳市中科创为专利代理有限公司 代理人 彭西洋;袁曼曼
地址 519031广东省珠海市横琴新区宝华路6号105室-69243(集中办公区)
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种浮空结构与沟槽分立的沟槽栅IGBT器件,包括:集电极金属;第一导电类型的集电区,位于集电极金属的上表面;第二导电类型的场截止层,位于第一导电类型的集电区的上表面;第二导电类型的漂移区,位于第二导电类型的场截止层的上表面;沟槽结构,位于第二导电类型的漂移区内;第一导电类型的浮空区,位于沟槽结构之间,且第一导电类型的浮空区与沟槽结构不相交叠;发射极金属,覆盖于整个器件的上方;所述第一导电类型的浮空区与发射极金属之间设有隔离介质层。本实用新型提高了IGBT在开通过程中的dv/dt控制能力,降低了开关过程中的EMI干扰,同时可以兼顾提高IGBT的器件耐压。