一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201910392844.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110112058A | 公开（公告）日 | 2019-08-09 |
| 申请公布号 | CN110112058A | 申请公布日 | 2019-08-09 |
| 分类号 | H01L21/02;H01L23/64;H01Q1/22 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林能文;洪阳 | 申请（专利权）人 | 广东冠锋科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 514000 广东省梅州市梅州高新区东升园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法，包括有以下步骤：步骤一、开料；步骤二、钻孔；步骤三、清洗；步骤四、去胶渣；步骤五、化学沉铜；步骤六、电镀铜；步骤七、检查；步骤八、印刷线路；步骤九、电镀铜锡；步骤十、蚀刻退锡；步骤十一、阻焊文字；步骤十二、表面处理；步骤十三、外形处理；步骤十四、PCB功能测试；步骤十五、SMT特殊贴片；步骤十六、外观检查；步骤十七、天线模块封装；步骤十八、天线模块测试；步骤十九、入库；通过该方法生产5G通信接收和发射天线模块封装效率高，成品率高。 |
