一种天线模块及其制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010395998.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111586977A | 公开（公告）日 | 2020-08-25 |
| 申请公布号 | CN111586977A | 申请公布日 | 2020-08-25 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 林能文;洪阳 | 申请（专利权）人 | 广东冠锋科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 514000广东省梅州市梅州高新区东升园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种天线模块及其制作工艺。该制作方法包括：基于背钻工艺，按照钻孔文件在基板上钻孔；基板的材质为铁氟龙材质；对钻孔后的基板进行等离子清洗；在清洗后的基板上进行两次化学沉铜工艺；在经过化学沉铜工艺的基板上进行预设时长的电镀铜工艺；预设时长的范围为8‑12min；采用预设贴膜压力和预设曝光真空度对经过电镀铜工艺的基板进行雷达天线的线路制作工艺，得到电路板；预设贴膜压力为2.5‑3.5㎏/㎝2；预设曝光真空度为680‑760mm/Hg；对电路板进行外型处理；将各电路板、以及预先获得的电路模块进行组装，得到雷达天线模块；对雷达天线模块进行封装。 |
