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一种膨体聚四氟乙烯密封垫片的制备工艺

基本信息

申请号 CN202110829808.0 申请日 -
公开（公告）号 CN113561548A 公开（公告）日 2021-10-29
申请公布号 CN113561548A 申请公布日 2021-10-29
分类号 B29D99/00（2010.01）I;C08L27/18（2006.01）I;C08L91/06（2006.01）I;C08J5/18（2006.01）I;B29K27/18（2006.01）N 分类 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
发明人 李同裕 申请（专利权）人 华尔福（扬州）半导体新材料有限公司
代理机构 苏州国诚专利代理有限公司 代理人 陈君名
地址 225803江苏省扬州市宝应县曹甸镇工业集中区三环路东首一号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种膨体聚四氟乙烯密封垫片的制备工艺，包括以下操作步骤：将准备的分散聚四氟乙烯树脂通过搅拌研磨装置研磨成粉末状，在内部混入石蜡、稳定剂、抗老化剂、增塑剂，通过推挤辊延加工装置对其进行初步成型操作，导入压延装置的内部，加入记忆棉软垫，进行模压成型操作，模压时通过加热装置对模具内部进行加热操作，并通过气压监测装置对气压进行控制与监测，模压完成后，膨体聚四氟乙烯密封垫片成型。本发明所述的一种膨体聚四氟乙烯密封垫片的制备工艺，能够增加垫片的回弹记忆性能，具有很好的抗老化性、耐高低温性与耐腐蚀性，还可以增加使用强度与使用寿命，制备更加简单，带来更好的使用前景。