一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板及其制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110988922.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113650368A | 公开（公告）日 | 2021-11-16 |
| 申请公布号 | CN113650368A | 申请公布日 | 2021-11-16 |
| 分类号 | B32B9/00（2006.01）I;B32B9/04（2006.01）I;B32B17/04（2006.01）I;B32B15/04（2006.01）I;B32B15/20（2006.01）I;B32B15/08（2006.01）I;B32B27/28（2006.01）I;B32B33/00（2006.01）I;B32B3/24（2006.01）I;B32B37/06（2006.01）I;B32B37/10（2006.01）I;B32B38/00（2006.01）I;B32B38/04（2006.01）I;B32B38/16（2006.01）I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 李同裕 | 申请（专利权）人 | 华尔福（扬州）半导体新材料有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人 | 陈君名 |
| 地址 | 225803江苏省扬州市宝应县曹甸镇工业集中区三环路东首一号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板及其制备工艺，包括箔板主体，所述箔板主体的四角开设有安装孔，所述箔板主体包括陶瓷膜层、聚四氟乙烯玻璃布层、箔板层、覆铜铜圈层与聚酰亚胺层，所述聚四氟乙烯玻璃布层位于箔板层的上端外表面，所述陶瓷膜层位于聚四氟乙烯玻璃布层的上端外表面，所述覆铜铜圈层位于箔板层的下端外表面，所述聚酰亚胺层位于覆铜铜圈层的下端外表面。本发明所述的一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板及其制备工艺，采用多板热压的方式进行制备，结构更加多样化，涂覆加强型材料，便于对材料进行预处理操作，制备更加简单方便，具有很好的加强效果，增加箔板的使用性能。 |
