一种带有快速对接拼装组件的多层PCB板

基本信息

申请号 CN202121699428.1 申请日 -
公开(公告)号 CN215345222U 公开(公告)日 2021-12-28
申请公布号 CN215345222U 申请公布日 2021-12-28
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 王永辉 申请(专利权)人 深圳市烽潮科技有限责任公司
代理机构 深圳市科冠知识产权代理有限公司 代理人 王海骏
地址 518000广东省深圳市南山区桃源街道珠光社区珠光路珠光村东区工业厂房2栋1层106
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种带有快速对接拼装组件的多层PCB板,包括PCB板本体和若干个回弹件,PCB板本体的两端分别通过螺栓固定设置有第一拼接组件和第二拼接组件,第一拼接组件远离PCB板本体的一端固定设置有若干个拼接块,若干个拼接块的表面均开设有安装槽,本实用新型一种带有快速对接拼装组件的多层PCB板,该PCB板通过若干个拼接块分别与若干个卡槽的卡合固定和若干个限位件分别与若干个限位槽的限位卡合来将两个PCB板进行卡合拼接,并通过回弹件在若干个伸缩弹簧的弹力作用下来对拼接块进行弹力支撑,来将限位件牢牢卡合在限位槽中,避免在使用过程中两个PCB板的拼接处出现断裂或者脱落的情况。