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液冷结构及机箱壳体

基本信息

申请号 CN202110542070.X 申请日 -
公开（公告）号 CN113490357A 公开（公告）日 2021-10-08
申请公布号 CN113490357A 申请公布日 2021-10-08
分类号 H05K5/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 涂云宏;李壮;张东伟;梁学锋;李介民 申请（专利权）人 北京国科环宇科技股份有限公司
代理机构 北京开阳星知识产权代理有限公司 代理人 杨中鹤
地址 100190北京市海淀区知春路63号北京卫星制造厂51号楼（卫星大厦）16层
法律状态 -

摘要

摘要 本公开涉及液冷结构技术领域，尤其涉及一种液冷结构及机箱壳体。液冷结构能够与机箱壳体一体成型，不需要在机箱壳体上额外设置液冷板，因此简化了机箱壳体的结构，同时还降低了机箱壳体的重量。液冷结构包括第一板体和第二板体，第一板体上设置有多根凸条，任意相邻的两根凸条形成用于对机箱壳体中的模板进行导向和安装的导槽，从而将模板设置在机箱壳体中。第二板体与第一板体连接，第二板体上设置有多条用于散热的散热片，同时相邻的两条散热片之间形成用于冷却物质流动的流道，通过冷却物质的流动能够将第一板体的热量散出，由于模板安装在导槽中，第一板体的热量散出后，也能将模板的热量散出，从而提高散热了效果，降低了热阻。