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小型电路硬板贴胶方法及小型电路硬板

基本信息

申请号 CN202011039565.2 申请日 -
公开（公告）号 CN112105170A 公开（公告）日 2020-12-18
申请公布号 CN112105170A 申请公布日 2020-12-18
分类号 H05K3/30;H05K3/00 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 孟斌 申请（专利权）人 捷卡（厦门）工业科技有限公司
代理机构 厦门市新华专利商标代理有限公司 代理人 捷卡（厦门）工业科技有限公司
地址 361000 福建省厦门市同安工业集中区同盛路506号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种小型电路硬板贴胶方法，包括以下步骤：步骤一：将胶膜冲切成多片单胶膜，每片单胶膜的大小与单板小型电路硬板的大小相同，所述单胶膜的数量与单板小型电路硬板的数量相同；步骤二：采用V‑CUT工艺对整片小型电路硬板中相邻两块单板小型电路硬板的连接处进行裁切处理，整片小型电路硬板中单板小型电路硬板之间仍然保持有连接;步骤三：撕开所有单胶膜的下离型纸，之后将撕开下离型纸后的单胶膜一同分别一一粘附于所对应的单板小型电路硬板上，本发明还公开了一种小型电路硬板，应用本发明的所述小型电路硬板贴胶方法制成；本发明具有便于高效地对大批量的小型电路硬板贴胶操作的特点。