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一种用于硅片加工的倒角机

基本信息

申请号 CN202120997818.0 申请日 -
公开（公告）号 CN215094801U 公开（公告）日 2021-12-10
申请公布号 CN215094801U 申请公布日 2021-12-10
分类号 B28D5/02（2006.01）I;B28D7/02（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 郭城;吕明;李充;王永超;李加美 申请（专利权）人 济南科盛电子有限公司
代理机构 山东瑞宸知识产权代理有限公司 代理人 王萍
地址 250200山东省济南市章丘市明水经济开发区明埠路中段西面
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于硅片加工的倒角机，包括基座、底座、第一电机、蜗杆、蜗轮、工作台、冷却液箱和倒角装置，所述基座底部两侧安装有减震脚垫，所述基座的右侧设置有底座，所述底座上方设置有转轴，所述转轴顶部安装有工作台，所述底座左侧安装有废料槽，所述底座内部设置有第一电机、蜗杆和蜗轮。本实用新型设置基座、蜗杆、蜗轮、转轴、工作台、真空吸盘、冷却液箱、支架、水管、喷头、丝杆、升降台、倒角电机、倒角刀具和废料槽相互配合，到达自动对硅片进行换边处理；同时本实用新型采用倒角刀具可以更换的方式，可对硅片进行曲面或直角倒角处理，直角倒角的方式可以使得边缘和中心厚度保持一致。