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一种硅片裂片辅助装置

基本信息

申请号 CN202122742346.7 申请日 -
公开（公告）号 CN216423072U 公开（公告）日 2022-05-03
申请公布号 CN216423072U 申请公布日 2022-05-03
分类号 B28D5/00（2006.01）I;B28D5/04（2006.01）I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 郭城;吕明;李充;王永超 申请（专利权）人 济南科盛电子有限公司
代理机构 山东瑞宸知识产权代理有限公司 代理人 杜超
地址 250200山东省济南市章丘市明水经济开发区明埠路中段西面
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于硅片加工技术领域，尤其是一种硅片裂片辅助装置，针对现有的不便于对大小不同的硅片进行快速裂片，并且在收集时，容易与其他硅片相摩擦，影响硅片表面的光滑度的问题，现提出如下方案，其包括箱体，所述箱体的外壁固定连接有两个支架，两个支架之间转动连接有第一辊轮，所述支架的外壁固定连接有支撑板，支撑板的顶部固定连接有电机，所述箱体的内部转动连接有第二辊轮，所述第二辊轮与第一辊轮的外壁均套设有传送带，本实用新型硅片通过落料孔与斜块进入收集框内，并且在缓冲液的作用下，避免下坠的重力，同时在不断裂片时，对硅片进行收集，避免硅片之间相互摩擦。