一种硅片离子注入装置
基本信息
| 申请号 | CN202122862147.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216528741U | 公开（公告）日 | 2022-05-13 |
| 申请公布号 | CN216528741U | 申请公布日 | 2022-05-13 |
| 分类号 | H01J37/20（2006.01）I;H01J37/317（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李充;王永超;郭城;吕明 | 申请（专利权）人 | 济南科盛电子有限公司 |
| 代理机构 | 山东瑞宸知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 250200山东省济南市章丘市明水经济开发区明埠路中段西面 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种硅片离子注入装置，包括机体，所述机体的内部设置有隔板，所述隔板的两端与机体的侧壁固定连接，所述隔板的下方机体的内底部设置有转动机构，所述转动机构的顶部固定连接有转盘，所述转盘的表面上对称设置有竖板。本实用新型中，利用电机带动转杆进行转动，转杆转动时可带动蜗杆进行转动，蜗杆与蜗轮相互啮合连接，可带动蜗轮上的竖杆进行转动，使得对转盘进行位置转动，不会因受到注入机距离的约束，使得在对硅片进行注入离子时量较多，利用电动推杆、真空泵和吸盘的配合下，在进行硅片注入离子时移动和固定都更加的稳定，能够连续进行注入，提高了注入效率，同时装置占地面积小，移动方便，具有一定的实用性。 |
