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一种IC级原硅片研磨盘

基本信息

申请号 CN202120550349.8 申请日 -
公开（公告）号 CN214685936U 公开（公告）日 2021-11-12
申请公布号 CN214685936U 申请公布日 2021-11-12
分类号 B24B37/11（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I 分类 磨削；抛光;
发明人 郭城;吕明;李充;王永超;李加美 申请（专利权）人 济南科盛电子有限公司
代理机构 山东瑞宸知识产权代理有限公司 代理人 王萍
地址 250200山东省济南市章丘市明水经济开发区明埠路中段西面
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及半导体研磨的技术领域，公开了一种IC级原硅片研磨盘，包括研磨盘和旋转盘，所述旋转盘设置两个，分别同心设置在研磨盘的上部和下部；所述研磨盘上的中心设置有第一中心定位孔，所述研磨盘上还设有第一沉孔和流液孔，所述第一沉孔和流液孔分别绕中心定位孔设置；所述第一旋转盘和第二旋转盘上分别设有第二中心定位孔、第二沉孔、周向流道和径向流道，且所述第一旋转盘和第二旋转盘的外侧壁上固定连接有手柄，所述第一旋转盘上表面铰接有保护盖，所述第二旋转盘的下表面铰接有保护盖。本IC级原硅片研磨盘上下设置有保护盖，放置研磨时研磨液溢出，且可同时研磨两个硅片，研磨效率得到提升。