一种真空镀膜用基片输送装置
基本信息
| 申请号 | CN202122936561.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216404531U | 公开（公告）日 | 2022-04-29 |
| 申请公布号 | CN216404531U | 申请公布日 | 2022-04-29 |
| 分类号 | C23C14/56（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 应世强;应佳根 | 申请（专利权）人 | 南京丙辰表面技术有限公司 |
| 代理机构 | 南京普睿益思知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张丽丽 |
| 地址 | 210000江苏省南京市浦口区浦口经济开发区步月路9号-130 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种真空镀膜用基片输送装置，属于真空镀膜机技术领域，包括套接在传输辊上的输送带，所述输送带上分布等距的若干个限位块，使所述输送带带着所述限位块移动时将基片推送，所述输送带上方还安装有引导机构，所述引导机构包括伺服电机驱动的引导履带，所述引导履带倾斜向上设置且底端与所述输送带表面靠近，使所述基片从通过所述输送带输送转移到通过所述引导履带输送。通过在输送带上方设置倾斜向上的引导机构，使基片可以通过输送带水平输送到引导机构上时，再由引导履带倾斜向上输送基片，使基片到达镀膜机的基片台上完成上料，引导履带由伺服电机驱动因此可反向转动将基片从基片台上接下再送回输送带上完成下料。 |
