吡嗪基咪唑化合物、可焊保护剂及该化合物的制备方法与应用
基本信息
| 申请号 | CN202110477400.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113234062A | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN113234062A | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | C07D403/04（2006.01）I;C09D187/00（2006.01）I | 分类 | 有机化学〔2〕; |
| 发明人 | 侯阳高;李荣;何康;杨泽;马斯才 | 申请（专利权）人 | 赣州市贝加尔电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒申知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 龙丹丹 |
| 地址 | 341000江西省赣州市章贡区章贡经济开发区水西产业园冶金南路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种吡嗪基咪唑化合物，具有如下结构式：其可以作为有机可焊保护剂的成膜物质，包含上述吡嗪基咪唑化合物的表面处理液，可在铜或铜合金表面形成金色化学转化膜，成膜后，膜厚检测便捷，且转化膜具有良好的耐热性，能明显提升铜面与焊料的焊接性。 |
