铝诱导低温制备大晶粒多晶硅薄膜的方法

基本信息

申请号 CN200910145177.X 申请日 -
公开(公告)号 CN101665905A 公开(公告)日 2010-03-10
申请公布号 CN101665905A 申请公布日 2010-03-10
分类号 C23C14/06(2006.01)I;C23C14/10(2006.01)I;C23C14/18(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I;C23C14/46(2006.01)I;C23C14/24(2006.01)I;C23C14/58(2006.01)I;C30B28/12(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 沈鸿烈;唐正霞;鲁林峰;漆海平;江丰 申请(专利权)人 江西斯若普能源有限公司
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人 唐小红
地址 210016江苏省南京市白下区御道街29号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种用铝诱导在低温下制备多晶硅薄膜的方法,制备的多晶硅薄膜晶粒达100微米以上且表面光滑平整。包括如下过程:(1)在衬底上沉积非晶硅薄膜2;(2)继续生成二氧化硅薄膜;(3)继续沉积铝薄膜,得到衬底/a-Si/SiO2/Al叠层;(4)将衬底/a-Si/SiO2/Al叠层置于真空退火炉中,在惰性气氛保护下,分三步退火;(5)用铝腐蚀液腐蚀去除表面残留的铝。本发明是一种在廉价的衬底上低温制备大晶粒,并且结晶取向和表面粗糙度可控的多晶硅薄膜的方法,在薄膜太阳能电池等领域有广阔的应用前景。